Предыдущая публикация
Компания Kioxia приступила к отгрузке образцов флеш-памяти BiCS9 512Gb TLC, созданной по технологии 3D NAND девятого поколения. Серийное производство чипов планируется начать до апреля 2026 года в рамках 2025 финансового года. Новые чипы представляют собой важный этап в стратегии компании по раздельному развитию технологий производства ячеек памяти и периферийных схем. Технология BiCS9 использует архитектуру CBA, …
Хештеги # Upweek.ru , #Новости #Новости
Ссылка https://txnl.ru/P17GE
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев