TSMC экспериментирует с новой упаковкой чипов

Полупроводниковая литейная компания TSMC в настоящее время исследует новую технологию упаковки чипов, в которой вместо традиционных круглых пластин используются прямоугольные подложки, похожие на панели. Этот новый подход направлен на увеличение количества чипов, которые можно разместить на одной подложке. Сообщается, что TSMC экспериментирует с прямоугольными подложками размером 515 мм на 510 мм, что позволит увеличить полезную …
Хештеги # Upweek.ru , #Новости #Новости
Ссылка https://txnl.ru/qDsbT