UMC представила технологию увеличения пропускной способности 5G

United Microelectronics Corporation (UMC), полупроводниковая литейная компания, представила новаторское решение для 3D IC по технологии RFSOI (радиочастотный кремний на изоляторе). Это инновационное решение, доступное на платформе UMC RFSOI 55 нм, позволяет уменьшить размер корпуса чипа более чем на 45 % без ущерба для характеристик. Это позволяет заказчикам эффективно интегрировать больше ВЧ-компонентов для удовлетворения растущих требований …
Хештеги # Upweek.ru , #Новости #Новости, #Сеть
Ссылка https://txnl.ru/2U80G