ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой

Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой. Источник изображения: ASML
Подробнее https://7ooo.ru/group/2025/10/21/665-asml-postavila-pervyy-litograficheskiy-skaner-dlya-chipov-buduschego-s-trehmernoy-upakovkoy-grss-448491926.html