Intel представила жидкостное охлаждение, встроенное прямо в крышку процессора.

Технология, анонсированная на конференции Foundry Direct Connect предназначена для мощных серверных чипов, выделяющих тепло до 1000 Вт. В технологии применялся жидкий металл и припой для улучшения контакта и увеличения отвода тепла до 20%