По мнению Саймона Чена (Simon Chen), председателя правления Adata Technology, большинство мировых производителей флеш-памяти типа NAND не планируют снижать темпы выпуска своей продукции, благодаря чему в 2019 году падение отпускных цен может быть еще более значительным, чем годом ранее. По информации источников, такие компании как Samsung, Toshiba Memory/Western Digital, Mircon/Intel и SK Hynix вплотную работают над началом массового производства 96-слойных микросхем 3D NAND. Уже в начале следующего года упомянутые вендоры смогут выйти на показатель 50–100 тыс. полупроводниковых пластин 96-слойной памяти ежемесячно. Не стоит забывать и о китайцах — Yangtze Memory Technology декларирует планы по выпуску 150 тыс. таких пластин в месяц. Господин Чен продолжил, что в отличие от чипов флеш-памяти, не стоит ожидать аналогичной ситуации с микросхемами DRAM. Незначительное расширение мощностей «тремя китами» отрасли в лице Samsung, SK Hynix и Micron будет скомпенсировано ростом спроса со стороны центров обработки данных, производителей игровых устройств, «интернета вещей» и автомобильных систем.