Джек Вонг, генеральный директор китайской технологической компании, сообщил, что верхнее и нижнее поля окажутся на 1.5 мм тоньше, чем у Meizu 16th. В 6.2-дюймовый Super AMOLED дисплей будет встроен сканер отпечатков пальцев. Также есть информация, что емкость аккумулятора в Meizu 16S превысит емкость АКБ в Meizu 16th Plus, т.е. составит свыше 3640 мАч. Таким образом, будущая новинка должна оказаться толще предшественницы, толщина которой составляет 7.3 мм. Из прочих характеристик Meizu 16S можно выделить 7-нанометровый процессор Snapdragon 855 без 5G-модема Snapdragon X50 и чип NFC. Анонс флагмана должен состояться в мае текущего года. #it #инновации #HiTech #ВысокиеТехнологии #innovation #ИнформационныеТехнологии