Портал GeekBar опубликовал изображение материнской платы iPhone 6, на которой можно рассмотреть LTE-модем MDM9625 от Qualcomm.
Этот чип был впервые представлен в 2012 году, он использует технологию улучшения LTE-связи и поддерживает скорость передачи данных до 150 мегабит в секунду. MDM9625 станет достойным наследником чипа MDM9615, используемого в iPhone 5S и iPhone 5.
28-нанометровый процесс производства сделал новинку более выносливой — теперь она может работать на более низких температурах. MDM9625 включает поддержку сетей LTE Advanced, что позволит пользователю оставаться на связи практически в любой точке планеты.
Новости об использовании в iPhone 6 модема от Qualcomm идут вразрез с информацией из недавнего отчёта VentureBeat о том, что смартфон Apple будет использовать LTE-модем категории 6, который поддерживает скорость передачи данных до 300 мегабит в секунду. С другой стороны, этот чип не поддерживает сети LTE-Advanced, что может составить проблему для некоторых клиентов.
Напомним, что портал GeekBar недавно опубликовал схему аппаратного обеспечения iPhone 6, согласно которой устройство получит чип NFC.
Презентация iPhone 6 состоится во вторник, 9 сентября. Apple намерена представить две модели смартфона каждая из которых получит определённый размер экрана. Модель с экраном диагональю 4,7 дюйма станет доступной для покупки в США и странах Западной Европы в том же месяце. Модель с экраном диагональю 5,5 дюйма придётся подождать до нескольких месяцев. Оба гаджета получат новый процессор A8 и будут работать на базе iOS 8. ( yablochno.com )
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев