Предыдущая публикация
Процессор Intel Xeon E5-2670 v3 LGA2011-3, 12 x 2300 МГц, OEM
Процессор Intel Xeon E5-2670 v3 LGA2011-3, 12 x 2300 МГц, OEM
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Просим оставить максимально объективный отзыв. Это поможет остальным участникам группы избежать ошибок и сделать правильный выбор.
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Socket LGA2011-3 Ядро Haswell-EP (2014) Количество ядер 12 Техпроцесс 22 нм Тактовая частота 2300 МГц Системная шина QPI Коэффициент умножения 23 Напряжение на ядре 0.65 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 3072 Кб Объем кэша L3 30720 Кб Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 120 Вт Максимальная рабочая температура 84.5 °C Поддержка Intel vPro есть Дополнительная информация напряжение на ядре 0.65–1.30В
Вертикальный сегмент Server Номер процессора E5-2670V3 Состояние Discontinued Дата выпуска Q3'14 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 12 Количество потоков 24 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,10 GHz Частота с технологией Intel
Turbo Boost 2.0 ‡ 3.10 GHz Базовая тактовая частота процессора 2,30 GHz Кэш-память 30 MB Intel Smart Cache Частота системной шины 9.6 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Расчетная мощность 120 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866/2133 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 68 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC ‡ Да Варианты расширения Масштабируемость 2S Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 2011-3 Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 84.5°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Усовершенствованные технологии Технология Intel Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel Hyper-Threading ‡ Да Intel TSX-NI Нет Архитектура Intel 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel AVX2 Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep) Да Технология Intel Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel ‡ Нет Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro ‡ Intel vPro Platform Новые команды Intel AES Да Secure Key Да Intel OS Guard Да Технология Intel Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
#Процессор #Intel #Xeon #LGA #МГц #OEM
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Просим оставить максимально объективный отзыв. Это поможет остальным участникам группы избежать ошибок и сделать правильный выбор.
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Socket LGA2011-3 Ядро Haswell-EP (2014) Количество ядер 12 Техпроцесс 22 нм Тактовая частота 2300 МГц Системная шина QPI Коэффициент умножения 23 Напряжение на ядре 0.65 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 3072 Кб Объем кэша L3 30720 Кб Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 120 Вт Максимальная рабочая температура 84.5 °C Поддержка Intel vPro есть Дополнительная информация напряжение на ядре 0.65–1.30В
Вертикальный сегмент Server Номер процессора E5-2670V3 Состояние Discontinued Дата выпуска Q3'14 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 12 Количество потоков 24 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,10 GHz Частота с технологией Intel
Turbo Boost 2.0 ‡ 3.10 GHz Базовая тактовая частота процессора 2,30 GHz Кэш-память 30 MB Intel Smart Cache Частота системной шины 9.6 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Расчетная мощность 120 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866/2133 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 68 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC ‡ Да Варианты расширения Масштабируемость 2S Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 2011-3 Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 84.5°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Усовершенствованные технологии Технология Intel Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel Hyper-Threading ‡ Да Intel TSX-NI Нет Архитектура Intel 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel AVX2 Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep) Да Технология Intel Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel ‡ Нет Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro ‡ Intel vPro Platform Новые команды Intel AES Да Secure Key Да Intel OS Guard Да Технология Intel Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да#Процессор #Intel #Xeon #LGA #МГц #OEM
Следующая публикация
Нет комментариев