Samsung для получения заказов Apple разработала новый тип упаковки чипов

С начала года циркулируют слухи, что новые процессоры для смартфонов Apple iPhone 7 будут опираться на 16-нм техпроцесс TSMC и тип упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Подробно об этом мы рассказывали в апреле. Упаковка FO-WLP позволяет выпустить более тонкие процессоры...