Intel представила прототип смартфона c 3D камерой

На IDF Intel представила новую модель камеры RealSense, которая разработана для смартфонов. Презентацию проводил Брайан Кржанич — главный исполнительный директор корпорации. Наконец, был представлен первый в Китае центр параллельных вычислений Intel Parallel Computing Center (Intel PCC), который будет заниматься поиском новых лекарств, развитием генетики и другими задачами.
Как отметили разработчики, усовершенствованный модуль RealSense не только стал меньше, но еще и сбросил вес, научившись заодно потреблять намного меньше энергии во время работы.
Пока не очень понятно, когда Intel RealSense начнет использоваться в обычных потребительских смартфонах и планшетах, но было бы интересно посмотреть эту технологию в действии даже в корпоративных девайсах. При этом аппаратная начинка камеры заметно улучшилась.
Как утверждает Intel, новая технология может быть использована для улучшенного распознавания жестикуляции и для сканирования объектов, которые затем можно редактировать и отправлять в печать на 3D-принтер. Обновленная камера RealSense уже существует в виде прототипа, но пока что речь о ее серийном производстве не идет. Кроме того, показавший смартфон с RealSense гендиректор ведущего мирового чипмейкера Брайан Кржанич отказался продемонстрировать результаты съемки — видимо само устройство или софт для него пока еще готовы не до конца.