Хотя массовое производство таких чипов начнётся не раньше конца 2026 года, Apple, скорее всего, станет первым покупателем этой технологии. Чип A20 будет изготовлен с использованием технологии Wafer-Level Multi-Chip Module, которая позволяет размещать разные компоненты — например, CPU, GPU и память — на одном уровне ещё до разрезания кремниевых пластин на отдельные микросхемы.
Это позволит Apple уменьшить физические размеры чипа, сохранить энергоэффективность и повысить производительность без увеличения потребления энергии. Тем не менее, по информации источников, объём оперативной памяти в этих устройствах останется прежним — 12 ГБ, как и в текущем поколении.
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев