Селективная пайка является технологией автоматизированной пайки выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны.

Метод селективной пайки заключается в том, что выборочное воздействие миниволны припоя оказывается только на те участки платы, на которые необходимо смонтировать требуемые компоненты, при этом данный процесс не затрагивает остальные ранее уже установленные элементы будущего печатного узла.
❗Благодаря тому, что зеркало припоя контактирует не со всей нижней поверхностью электронного блока, как при традиционной пайке волной, а лишь с локальными участками платы, селективная пайка становится технологией выбора при работе с двухсторонними платами с плотным монтажом, с компонентами, имеющими выводы под корпусом, с компонентами с мелким шагом и др.
✅ Преимущества:
- Высокая автоматизация процесса обеспечивает высокое качество и повторяемость монтажа;
- Повторяемость при пайке изделий приводит к уменьшению времени монтажа, значительно снижая трудоемкость;
- Исключению влияния человеческого фактора (как в случае с ручной пайкой);
- При пайке в среде азота обеспечивается высокое качество паяных соединений из-за отсутствия процессов окисления.
#тронитек #электроника #производствоэлектроники #екатеринбург #медицина #business #tronitek #селективнаяпайка