Анонсирован MediaTek Dimensity 9200: чип для флагманов 2023 года

Производитель раскрыл характеристики мощного чипсета. Его уже признали главным конкурентом грядущего Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Новый чип изготовлен с использованием 4-нм техпроцесса TSMC 2-го поколения (N4P). Это первый мобильный процессор с основным ядром…
Хештеги # Hitech.mail.ru Ссылка https://txnl.ru/fFjyE