Кристалл процессора спрятанный под металлическую крышечку во время своей работы выделяет достаточное количество тепла, которое необходимо отвести от процессора. Для этой цели служит кулер. Который прижимается к процессору металлической частью рабочего пространства. Между двумя металлическими элементами (процессор и кулер) неизбежно остаются микроскопические пространства, как бы идеально не были отполированы поверхности. Но воздух не является идеальным проводником тепла, вот поэтому мы и применяем термопасту. Термопаста заполняет эти микроскопические пустоты и в разы эффективней передает тепло от процессора к кулеру. Существуют несколько различных типов теплопроводных материалов, включая керамических и металло-паст и твердых, восковых тепловых прокладок.
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев