Первую в мире 321-слойную флеш-память 3D QLC NAND начала массово выпускать SK hynix

В сфере производства памяти типа 3D NAND индикатором прогресса остаётся увеличение количества слоёв, и южнокорейская компания SK hynix недавно заявила о завершении разработки и начале серийного выпуска 321-слойных чипов QLC в 2-терабитном исполнении. Это первый в мире случай использования более чем 300 слоёв при выпуске микросхем памяти типа QLC. На рынок новые чипы выйдут в следующем полугодии. Источник изображения: SK hynix
Подробнее https://7ooo.ru/group/2025/08/25/814-pervuyu-v-mire-321-sloynuyu-flesh-pamyat-3d-qlc-nand-nachala-massovo-vypuskatsk-hynix-grss-433461092.html