Сокет Intel LGA 1851 для чипов Arrow Lake-S будет поддерживать кулеры с высокой прижимной силой

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.
Источник изображений: Igor’sLAB
Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.
Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. Кроме того, количество поддерживаемых линий PCIe 4.0, судя по всему, также будет увеличено для поддержки второго интерфейса PCIe 4.0 x4 для SSD.
Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.
А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть. Возможно, поддержка актуальных систем охлаждения и сохранится, но для их использования в любом случае…
Подробнее https://7ooo.ru/group/2023/07/18/303-soket-intel-lga-1851-dlya-chipov-arrow-lake-s-budet-podderzhivat-kulery-s-vysokoy-prizhimnoy-siloy-grss-223930133.html