Предыдущая публикация
На чипе или на крышке процессора (в зависимости от того, ноутбучный это процессор или компьютерный) существуют микроскопические щели и неровности, как и на радиаторе. При контакте процессора с радиатором эти щели наполнены воздухом, который не обладает достаточной теплопроводностью, чтобы качественно отводить тепло на радиатор, с которого в свою очередь оно выводится или водяным охлаждением, либо по старинке кулером.
Термопаста решает именно задачу заполнения неровностей и микрощелей и обладая порой тысячекратным преимуществом перед воздухом в показателе теплопроводности решает этот вопрос.
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев