XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная помпа, контур для циркуляции охлаждающей жидкости, два вентилятора и радиатор для рассеивания тепла. Источник изображений: wccftech.com Подробнее https://7ooo.ru/group/2024/01/10/214-xpg-pokazala-kompaktnyy-vozdushno-zhidkostnyy-kuler-dlya-processorov-intel-i-amd-s-teplovydeleniem-do-280-vt-grss-272312840.html
Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев