🇷🇺🇷🇺🇷🇺
Российские специалисты разработали первые отечественные кластерные установки плазмохимического травления и осаждения для производства микрочипов с проектными нормами до 65 нм. Оборудование способно обрабатывать кремниевые пластины диаметром до 300 мм, выполняя высокоточные операции, такие как: нанесение тонких изолирующих пленок (оксида и нитрида кремния); плазмохимическое травление для создания наноструктур.
Ключевая особенность — работа в вакууме — заготовки для чипов обрабатываются без контакта с воздухом, что предотвращает загрязнение и значительно увеличивает количество успешно произведенных изделий.
В Минпромторге подчеркнули, что внедрение такого оборудования позволит модернизировать производство и станет значительным шагом к развитию полного цикла изготовления микроэлектроники в России.
Источник: Минпромторг России


Присоединяйтесь — мы покажем вам много интересного
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Комментарии 3