AMD готовит «море проводов» в Zen 6

По данным инсайдера High Yield, AMD ощутимо изменит структуру будущих Ryzen 10000 на архитектуре Zen 6. Компания станет использовать технологию Sea-of-Wires («море проводов»), которую впервые внедрила в Ryzen AI MAX (Strix Halo). Идея в том, что вместо старой системы межсоединений SERDES, работающей через специальные блоки, будет использоваться новый подход с огромным количеством полупроводников, проложенных в подложке процессора. Такая технология быстрее и менее затратна по энергии, что особенно важно в случае со множеством ядер и чиплетов.
Фактически AMD решила использовать метод TSMC под названием InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) с перераспределяющим слоем (RDL). Правда, есть и минус – Sea-of-Wires гораздо сложнее в проектировании и производстве, что может негативно сказаться на стоимости будущих Ryzen.