Набор перемычек для восстановления контактных площадок Relife RL-007GA.

Пластина для пайки Relife RL-007GA — это специализированный инструмент для восстановления повреждённых контактных площадок (pads) на материнских платах мобильных устройств. Она предназначена для замены традиционных проводных перемычек, обеспечивая более надёжное и эстетичное восстановление.
Характеристики:
- материал: медная фольга с покрытием, толщиной 30 мкм;
- тип: пластина с точечным контактом (dot repair);
- количество точек: около 1400 точек в 10 различных стилях.
Применение: восстановление контактных площадок на BGA, SMD и других компонентах.
Особенности: не требует использования проводных перемычек, упрощает процесс пайки и повышает надёжность соединений.
Преимущества:
- удобство использования: не требуется дополнительная изоляция или проводка, что ускоряет процесс восстановления;
- надёжность соединений: обеспечивает стабильное электрическое соединение, предотвращая возможные разрывы или короткие замыкания;
- универсальность: подходит для различных типов материнских плат и компонентов;
- эстетичность: позволяет восстановить внешний вид платы без использования громоздких проводов.