👷 23 февраля стартует серия мастер-классов «Инженер модульного ремонта и BGA пайка»

Вы научитесь проводить диагностику и замену микросхем BGA, разъёмов подключения дисплея и других компонентов на плате при помощи паяльного оборудования и микроскопа.
В программе:
— знакомство с оборудованием
— практика по модульному ремонту смартфонов и планшетов
— диагностика плат и смартфонов
— практика по работе с паяльным оборудованием
— основы пайки с применением микроскопа
Эксперт: Владимир Щенов — главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта.
Обучение пройдет с 23 февраля по 15 марта.
💥 Только для самозанятых!
👉 Регистрация и подробности: vk.cc/clzBSs