Сокет

В переводе с английского socket – разъем, гнездо. По своей сути эта характеристика определяет только форм фактор ЦП, его размеры, количество контактов (ножек). Понятие "сокет” применимо лишь для компьютерных процессоров, так как процессоры других мобильных устройств обычно припаяны напрямую к плате. Среди современных сокетов можно выделить:
LGA775, LGA1156, LGA1366 – производитель Intel
AM2, AM2+, AM3, FM1 – производитель AMD
Тактовая частота
Тактовая частота – это количество операций, которые процессор может выполнить за одну секунду. Измеряется тактовая частота в герцах (Гц, Hz). Если брать современные процессоры, то к ним применимо измерение в миллионах (MHz – мегагерц) или миллиардах герц (GHz – гигагерц). Таким образом, если в характеристиках процессора написано 3 GHz, это означает, что за одну секунду он способен выполнить 3 миллиарда операций.
Производительность
От тактовой частоты напрямую зависит производительность процессора, но я специально выделил эту характеристику отдельно. Системы с одной и той же тактовой частотой могут иметь различную производительность, так как на выполнение одной операции разным системам может требоваться различное количество тактов. Так, например, процессор, встроенный в видеокарту, гораздо лучше справляется с обработкой графики, чем процессор, который устанавливается на материнскую плату.
Тепловыделение
Тепловыделение – TDP (thermal design power) – это величина, которая подсказывает нам, какую тепловую мощность должна отводить наша система охлаждения, измеряется в Ваттах (Вт). TDP показывает не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения. Чем выше этот показатель у процессора, тем лучше должно быть охлаждение. У современных процессоров тепловыделение находится в диапазоне от 30 Вт до 100 Вт. TDP зависит от многих параметров, в частности от энергопотребления и технологического процесса, по которому построен процессор.