Напомним, что 7-нм процессоры AMD EPYC поколения Rome поддерживают PCI Express 4.0, но воспользоваться преимуществами этого интерфейса при установке в существующие материнские платы нельзя. То есть, в существующей экосистеме данные процессоры реализуют только работу с PCI Express 3.0, а для устройств с интерфейсом PCI Express 4.0 требуются новые материнские платы. По словам одного из производителей последних, таковые появятся в третьем квартале 2019 года. Скорее всего, тогда же можно будет говорить и о начале масштабной экспансии 7-нм серверных процессоров AMD. Одними из первых преимуществами PCI Express 4.0 готовы воспользоваться производители твердотельных накопителей и ускорителей вычислений.

Ранее этой осенью стало известно, что TSMC готовит две разновидности 22-нм техпроцесса, которые должны составить конкуренцию 22-нм техпроцессам Samsung и GlobalFoundries c использованием пластин FВ-SOI. Проектирование для техпроцессов TSMC 22ULP и 22ULL будет доступно клиентам компании до конца текущего года. Для этого в основном будут приспособлены инструменты для проектирования 28-нм решений, но с поддержкой питания 0,8 и 0,9 В. Однако библиотеки и блоки для интерфейсов PCI Express 4.0, DDR4, LPDDR4, HDMI 2.1 и USB 3.1 также придётся ждать до июня следующего года. Версия 22ULP обеспечит увеличение скорости транзисторов до 10 % или снижение потребления до 20 % по сравнению с техпроцессом 28 HPC+. Версия ULL оптимизирована для производства аналоговых ИС с ещё меньшим потреблением. Диапазон питания таких решений составит от 0,54 В до 1,05 В.