Если в Naples используется восемь четырёхъядерных модулей, то для HEDT-версии Ryzen достаточно и четырёх таких модулей. Можно использовать тот же процессорный разъём SP3, поскольку 1331 контакта AM4 явно будет не хватать для всего богатства возможностей, предоставляемых HEDT-процессором AMD. Но кое-что в целях упрощения и удешевления будущего продукта компания явно пустит под нож. Скорее всего, это будут интерфейсы InfiniBand EDR, абсолютно ненужные подавляющему большинству систем, даже используемых в качестве рабочих станций. Вполне возможно, что уменьшится количество доступных интерфейсов NVMe; впрочем, они, по сути, представляют наборы из четырёх линий PCI Express, выведенные в разъёмы M.2. Практически с гарантией будет убрана поддержка AMD Infinity Fabric — в Naples эта шина служит для соединения процессоров между собой, а потребительская версия явно будет однопроцессорной и односокетной. Часть блоков можно отключить без вреда для будущей HEDT-платформы AMD. Подразумевается однопроцессорный конструктив

Но богатство коммутации в виде большого количества линий PCIe 3.0 сохранится: вполне возможно, их у Ryzen класса HEDT останется 64, как и у Naples. А самое главное — новая платформа HEDT, над созданием которой работает AMD, будет отличаться простотой. Точнее, вся сложность будет сконцентрирована в центральном процессоре, включая поддержку PCIe, NVMe, SATA и USB-шин. Даже двухпроцессорные платы с Naples на борту выглядят устроенными очень просто, а плата с разъёмом SP3 класса HEDT может быть ещё проще. В сущности, сердцем её станет разъём SP3, окружённый четырьмя или восемью разъёмами DDR4 DIMM (восьмиканальный контроллер памяти скорее всего станет четырёхканальным), а в нижней части будет расположено от 4 до 7 или даже 8 слотов PCI Express 3.0 в различном конструктиве, от x16 до x1. На нехватку слотов расширения будущим владельцам этих процессоров жаловаться явно не придётся. А вот теплопакет у новых решений явно будет солидным. Следует рассматривать цифры в диапазоне от 120 до 150 ватт или даже более высокие значения. Разъём AMD SP3 напоминает Socket G34 (Opteron 4S) и также использует конструктив LGA

Остальное будет составлять мелкая логика, разъёмы для подключения накопителей M.2 и SATA, индикатор POST-кодов, разъёмы питания, чипы BIOS и тому подобная вспомогательная «обвязка». Озаботиться придётся и новыми креплениями для кулеров. А что касается цены, с учётом особенностей реализации Summit Ridge AMD вполне может ответить на предложения Intel с ценой в районе $1700 процессором стоимостью $1000 с более впечатляющим набором характеристик и, к тому же, с весьма недорогой инфраструктурой: стоимость плат AMD HEDT может остаться в рамках $200 или менее. В настоящее время Intel рассматривает возможность выпуска 12-ядерного процессора Skylake-X, но сделать его столь же доступным, как и 16-ядерный Ryzen класса HEDT, скорее всего, не получится в силу архитектурных особенностей платформы Intel. А самое интересное — сравнение этих процессоров в реальных приложениях, как обычно, ещё впереди. Лишь сравнив оба решения лицом к лицу, мы сможем сказать, чей же подход к созданию пользовательской платформы класса High-End оказался плодотворнее.