В процессе лазерной гравировки снимается (выжигается, испаряется) верхний слой или несколько слоев за счет чего на поверхности материала возникают углубления, сочетания которых дают необходимое изображение или надпись.

Глубина гравировки зависит от выбранной мощности лазерного станка, от физических свойств гравируемого материала и от количества проходов (количества линий — траектория которых совпадает с траекторией уже выгравированных линий, проще говоря повторений сделанных по одной и той же заготовке). В процессе лазерной гравировки, с учетом особенностей метода, на краях гравируемого изображения могут возникать оплавления, как побочный эффект перегревания материала. Этот эффект может в дальнейшем быть убран за счет уменьшения температуры и длительности воздействия луча на материал, что реализуется путем уменьшения мощности станка, увеличением скорости гравировки, за счет чего может понадобиться выполнение дополнительных проходов.
Плюсы лазерной гравировки перед другими методами нанесения гравировки заключаются:
в быстроте процесса, что значительно понижает его себестоимость
нет физического воздействия на материал, что может позволить гравировать труднодоступные и неудобно расположенные участки материала
воздействие оказывается на минимальную площадь поверхности (примерно 10-20 микрон), что влияет на точность выполненной гравировки
процесс гравировки задается и координируется ЧПУ, что позволяет почти исключить брак в изделиях и позволяет достичь точности позиционирования в пределах детали