Ранее сообщалось, что передовой чип получит 10 вычислительных ядер в виде четырёх кластеров. Это блоки из четырёх и двух ядер Cortex-A72, а также два двухъядерных блока Cortex-A53. Благодаря такой многокластерной конфигурации изделие позволит гибко варьировать энергопотребление и быстродействие в зависимости от выполняемых задач. Как теперь сообщается, процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии FinFET на предприятии TSMC. Тактовая частота ядер Cortex-A72 сможет достигать 2,8 ГГц, ядер Cortex-A53 — 2,2 ГГц.

В состав графической подсистемы, если верить имеющимся данным, войдёт интегрированный ускоритель PowerVR 7XT. Чип обеспечит поддержку камер с разрешением до 26 млн пикселей, сдвоенной основной камеры, а также мобильной связи четвёртого поколения LTE cat 13. Первые коммерческие устройства на аппаратной платформе Mediatek Helio X30 появятся в начале 2017 года. Добавим, что в текущем году MediaTek рассчитывает отгрузить до 480 млн чипов для мобильных устройств. Из них, как ожидается, до 250 млн придётся на решения с поддержкой связи 4G/LTE. http://www.gizchina.com/ #процессоры