Компания Micron Technology представила новые DDR3 модули памяти формата SODIMM с односторонним размещением микросхем, а также специальные SODIMM-коннекторы для установки памяти в ультрабуки, планшеты и иные тонкие решения.

Компания подсчитала, что её новое решение позволит серьёзно сэкономить пространство внутри устройства, в которое будет установлен подобный модуль. И действительно, если взглянуть на сухие цифры, то самый тонкий модуль памяти стандарта SODIMM с двухсторонним размещением микросхем имеет в толщину 4,6 мм, тогда как решение Micron - всего 3 мм, что на 35% меньше, че у конкурентов.
Новые модули доступны в объёме 4 Гб и конфигурации x8. Для уменьшения высоты при производстве использованы 30-нм DDR3L-RS компоненты. Помимо уменьшения высоты производитель отмечает снизившееся энергопотребление. Односторонние модули SODIMM совместимы со стандартными планками SODIMM, что делает их обратно-совместимыми с существующими DDR3 коннекторами.