Довольно распространённая ошибка – расположение переходного отверстия прямо на планарной площадке либо со значительным перекрытием. При этом переходное отверстие якобы должно быть закрыто паяльной маской.
Такое недопустимо, т.к. медные стенки переходного отверстия ничем не защищены, что приводит к окислению меди и деградации перехода и, как следствие, разрыву связи. Плюс в открытый стакан попадает загрязнение, что только усугубляет ситуацию.
К тому же, при пайке припой может затекать в открытые переходные отверстия в контактной площадке, что приводит к уменьшению высоты паяного соединения.
Если есть острая необходимость расположения переходных отверстий на планарных площадках, то рекомендуем использовать технологию заполнения переходных отверстий компаундом с восстановлением планарной площадки.
В Электроконнекте есть такая технология.
#ОшибкиПроектирования #ПечатныеПлаты #ПечатныеПлаты #PCB #Электроконнект
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев