Микросхемы оперативной памяти при работе компьютера испытывают нагрев, что в некоторых случаях может приводить к появлению различных ошибок и сбоев, которые пользователь ПК иногда наблюдает на экране монитора. Если же оперативка нагреется достаточно сильно, что нередко бывает при разгоне оперативной памяти, то микросхемы могут просто выйти из строя, без малейшей возможности их восстановления. Именно поэтому, борьба с перегревом ОЗУ — такая же необходимая операция, как и установка дополнительного охлаждения на видеокарту или системный блок. Сегодня существуют различные варианты охлаждения планок ОЗУ:

Вот как это может выглядеть на системной плате.

Радиатор устанавливается на микросхемы модуля ОЗУ. Для их производства используются материалы, имеющие высокий коэффициент теплопроводности — обычно это алюминий или медь. При работе компьютера, микросхемы нагреваются и отдают тепло радиатору, который, благодаря своей площади, легко рассеивает его в окружающее пространство.

Если пользователь не занимается оверклокингом (разгон тактовой частоты модулей ОЗУ), то в большинстве случаев можно обойтись и без дополнительного охлаждения. В крайнем случае можно использовать дополнительный кулер в системном блоке, который следует расположить так, чтобы поток воздуха попадал на слоты памяти. Для примера рассмотрим следующий тест, в котором модуль памяти DDR3-2400 используется в одном случае с радиатором, а в другом без него. При разгоне модуля, напряжение увеличивается до 1,65 В — стандартное значение составляет 1,5 В. Чтобы по максимуму загрузить оперативку, используется утилита Stress System Memory. Какие же получились результаты?

На первый взгляд может показаться, что разница достаточно велика, однако максимальная температура, до которой нагревался модуль ОЗУ, составляет 45-50 градусов, что не является запредельной и критичной для чипов — дополнительное охлаждение оперативной памяти не требуется. При желании можно сделать радиатор своими руками — для этого понадобится пластинка из меди или алюминия, которую при помощи термопрокладки или специальных зажимов, необходимо зафиксировать на микросхеме. Так же отличным вариантом будет приобретение заводских систем охлаждения озу в компьютерном магазине.

На микросхемах очень редко присутствует маркировка, позволяющая узнать основные характеристики данного модуля, однако при желании можно найти полную документацию на интересующий чип. Обычно такая информация имеется только на английском языке, и содержит много параметров, но при должном изучении можно узнать, какой диапазон рабочих температур необходим для конкретного модуля. Анализ большинства современных планок памяти показывает, что относительно безопасным считается нагрев микросхем до 95 градусов, после чего происходит разрушение микрочипов. Следует напомнить, что даже при разгоне ОЗУ температура едва достигает 60-70, поэтому целесообразность установки охлаждающего устройства на модули памяти практически отсутствует.

Несмотря на наличие в продаже модулей памяти с установленным на них радиатором относиться к данной продукции следует скептически: если и имеется необходимость в дополнительной системе охлаждения, то только в качестве декоративного украшения системного блока. На данный момент не существует программного обеспечения и режимов работы компьютера, при которых микросхемы памяти могли бы нагреваться до критических температур. Даже при повышении тактовой частоты оперативка не испытывает сильный нагрев — их температура становится выше всего на 10-20 градусов по сравнению с обычным режимом работы. Однако применение радиатора для оперативной памяти может быть оправдано в тех случаях, когда на основных узлах и в системном блоке отсутствуют вентиляторы охлаждения и имеется плотная компоновка деталей — в этой ситуации использование радиатора охлаждения ОЗУ даст свои плоды и продлит срок жизни оперативки. #ОперативнаяПамять #комплектующие